低倍組織熱腐蝕，測試目的：通過宏觀檢驗發現鋼中的缺陷及不均勻性，如：疏松、氣泡、白點、翻皮、偏析、殘余縮孔等。這些缺陷及不均勻性的存在將會導致鋼材的機械性能、物理性能的降低，所以低倍檢查在產品驗收、新品試制、工藝調整與控制方面占有十分重要的地位。項目介紹：低倍組織檢驗是用肉眼或放大適當的倍數來觀察試樣浸蝕面的宏觀組織缺陷及斷口形貌的一種檢測方法。低倍檢驗常用的方法有酸蝕、斷口形貌、硫印、塔形發紋等，其中酸蝕又包括熱酸腐蝕法、冷酸腐蝕法及電解腐蝕法，如需仲裁是推薦使用熱酸腐蝕法。低倍檢驗所需設備簡單，操作簡便迅速結果直觀，易于掌握。電解拋光腐蝕，電壓、電流隨時間變化的曲線。無錫低倍加熱腐蝕廠家

電解腐蝕，電解腐蝕方面的用處清晰顯示金相組織電解腐蝕是利用電解作用使金屬表面的金相組織選擇性地被腐蝕，從而使不同的相或者晶界在金相顯微鏡下能夠更清晰地顯示出來。對于一些用化學腐蝕方法難以達到理想效果的材料，電解腐蝕是一種很好的替代方法。例如，某些高合金鋼和有色金屬合金，其組織結構復雜，化學腐蝕劑可能無法準確地顯示出各個相之間的邊界。而電解腐蝕可以通過調整電解液成分和電解參數，使不同的相以不同的速度被腐蝕，從而突出金相組織的特征。這種清晰的金相組織顯示有助于準確地進行材料的微觀結構分析，如研究材料的相變過程、相分布規律等。無錫低倍加熱腐蝕廠家低倍加熱腐蝕溫度控制精度：誤差±1℃。

晶間腐蝕，GB/T3246.1-2002 鋁及鋁合金加工制品顯微組織檢驗方法，GB/T3246.2-2002 鋁及鋁合金加工制品低倍組織檢驗方法，GB/T7998-87 鋁合金晶間腐蝕測定法， GB/T7998-2005 鋁合金晶間腐蝕測定法生產中主要是過燒檢驗，特征為：復熔球、晶界三角、晶界加寬。晶粒度也是很重要的檢驗項目，經覆膜處理后在偏光下觀察。請查閱GB/T3246-2000 由**標準的?？梢杂肗aOH溶液80~100g/L,室溫下浸蝕3~30分鐘?？梢钥吹浇M織缺陷。軟合金制品及鑄軋板帶浸蝕檢測晶粒度：42%的HF5ml37%的HC175ml65%~68%的HNO3 25ml適當時間立即用水清洗。反復多次至晶粒清楚為止。

電解拋光腐蝕，電源前面板設有“設定電流”、“設定電壓”、“工作”三個狀態的“功能選擇”開關a.“設定電壓”：設定輸出電壓到需要值（此時未接通負載）先將“電流調節”順時針調到**大值，然后調節“電壓調節”至需要的電壓值；“設定電流”：設定輸出電流到需要值（此時未接通負載）；將“電壓調節”順時針調到**大值；將“電流調節”逆時針調到接近零值；將“功能選擇”開關撥至“設定電流”位置，即可調節“電流調節”，使電流達到所需要的電流值。低倍組織熱酸蝕腐蝕，溫度控制精度誤差±1℃。

晶間腐蝕試驗方法：在特定介質條件下檢驗金屬材料晶間腐蝕敏感性的加速金屬腐蝕試驗方法，目的是了解材料的化學成分、熱處理和加工工藝是否合理。其原理是采用可使金屬的腐蝕電位處在恒電位陽極極化曲線特定區間的各種試驗溶液，利用金屬的晶粒和晶界在該電位區間腐蝕電流的明顯差異加速顯示晶間腐蝕。不銹鋼、鋁合金等的晶間腐蝕試驗方法在許多**均已標準化。產生晶間腐蝕的不銹鋼，當受到應力作用時，即會沿晶界斷裂、強度幾乎完全消失，這是不銹鋼的一種很危險的破壞形式。電解拋光腐蝕，既可用于金相試樣的拋光，也可用于金相試樣的腐蝕。無錫低倍加熱腐蝕廠家

電解拋光腐蝕，電壓電流調節、顯示精度小數點后兩位。無錫低倍加熱腐蝕廠家

低倍組織熱腐蝕，在耐酸的封閉塑料容器里通過耐酸加熱器加熱，酸液不易揮發且不會產生**隱患；容器體積可按需求改變，有利益工作效率提高；控制主機與酸蝕容器分離不易被腐蝕；采用觸摸屏和軟件智能控制溫度、時間的精細控制樣品不會被過蝕。觸摸屏操作操作簡單和直觀，更能輕易實現自動化控制；不需要工作人員看守，工作完成有聲音提示；控制簡易，操作不**且較繁瑣不可靠，難易控制實驗效果，自動化控制程度不高；未考慮操作人員**保護。目的：結合現場實驗操作人員探討，使該裝置操作方便可靠，著實考慮操作人員**，同時能實現實驗的準確性、穩定性及提高生產效率。無錫低倍加熱腐蝕廠家