給大家介紹一款超厲害的膠粘劑——COB邦定黑膠，它可是專門用于電路芯片（ICChip）封裝的得力助手。COB邦定黑膠的主要成分包括基料（也就是主體高分子材料）、填料、固化劑還有助劑等。

      就拿卡夫特的COB邦定黑膠來說，那功能很強大了。它對IC和晶片有著非常出色的保護、粘接以及**作用。啥意思呢？就是能給這些芯片和晶片穿上一層“保護衣”，牢牢地把它們粘住，還能保證里面的信息不被輕易泄露。從應用特點來看，它屬于單組分環氧膠產品，這可帶來了不少優勢。它的粘接強度特別優異，耐溫特性也很棒，有著適宜的觸變性，絕緣性更是沒話說。而且固化之后，收縮率低，熱膨脹系數小，簡直就是為COB電子元器件遮封量身定制的。

      在實際應用中，它的身影隨處可見。多應用在電子表、電路板、計算機、電子手賬、智能卡等晶片蓋封以及IC電子元件遮封當中。為啥這么受歡迎呢？就是因為它具備良好的粘接性能，機械強度高，抗剝離力強，抗熱沖擊特性也十分突出。有了卡夫特COB邦定黑膠，這些電子產品的芯片和元件就有了更可靠的保障，運行起來更加穩定，使用壽命也能延長。要是在相關領域有需求，不妨試試咱們的卡夫特COB邦定黑膠，保準讓您滿意！ 環氧膠在潮濕環境下多久固化？江蘇改性環氧膠施工

      咱繼續聊聊COB邦定膠。這COB邦定膠根據應用固化方式的不同，分為冷膠和熱膠。這二者之間，主要的差別就體現在固化加熱的工藝以及設備需求上。

      先看應用冷膠的PCB板，它有個好處，在操作的時候，壓根不需要對PCB板進行加熱。直接在常溫環境下點膠，把膠均勻點好后，再進行加熱固化就行。這種方式相對簡單，對設備要求也不高，在一些條件有限的場景里，用起來特別方便。

      再看使用COB邦定熱膠的PCB板，它在點膠工藝或者設備方面，就有不一樣的要求啦。得額外增加一個預熱板，操作的時候，得先把需要點COB邦定熱膠的PCB板放在預熱板上，讓它熱熱身，完成預熱之后，才能開始進行點膠作業。雖然多了預熱這一步驟，操作起來稍微復雜一點，但在一些特定的應用場景中，熱膠能發揮出獨特的優勢，比如在對粘接強度和固化效果要求極高的情況下，熱膠的表現就十分出色。在選擇COB邦定膠的時候，可得根據自己的實際需求，好好琢磨琢磨是用冷膠還是熱膠哦。 江蘇如何選擇環氧膠質量檢測環氧膠可以有效地防水和防腐蝕。

在 CSP 或 BGA 底部填充制程里，有個關鍵要點需要提一下，那就是返修問題。實際生產中，大多數用戶都有可能面臨產品返修的情況，尤其是芯片，返修的概率更是不容小覷。所以，在挑選底部填充膠的時候，這里面技巧很多。重中之重就是要先確認好膠水是否具備可返修性。為啥這么說呢？要知道，可不是市面上所有的底部填充膠都能拿來返修的。要是在選擇膠水時，沒留意這個關鍵區別，那可就麻煩大了。一旦后續產品需要返修，而用的膠水又不支持，那這些原本還有救的產品，瞬間就會變成呆滯品，甚至直接淪為報廢品，這得造成多大的損失呀！所以，在投身 CSP 或 BGA 底部填充制程前，一定要擦亮眼睛，仔細甄別底部填充膠的可返修性能，選對膠水，才能為后續的生產流程保駕護航，避免因膠水選擇失誤帶來的 “災難” 后果，讓咱們的生產工作穩穩當當，減少不必要的成本浪費 。

       咱來聊聊低溫環氧膠可能出現的一個讓人頭疼的狀況——結晶現象。你們知道低溫環氧膠為啥會出現結晶現象嗎？其實啊，主要原因在于固化劑“出了狀況”。固化劑一旦與水以及空氣中的CO2發生反應，就會生成銨鹽，而這些銨鹽看起來就像結晶體一樣，也就是咱們看到的低溫環氧膠的結晶現象。

      這時候肯定有人要問了，膠水中的固化劑好端端的，怎么會和水氣、二氧化碳接觸上呢？**就藏在包裝里。這意味著包裝的氣密性出現了變化。就好比一個原本密封良好的盒子，突然有了縫隙，空氣和水汽就趁機溜了進去。

       這也正是為啥一直建議開啟包裝后，比較好一次性把膠水用完。為啥這么說呢？因為在使用過程中，包裝是不是發生了變形很難察覺。也許你看著包裝好像沒啥問題，但說不定它已經悄悄出現了細微變形，導致氣密性受影響，這就埋下了隱患。

       如果發現低溫環氧膠出現了結晶現象，就得明白，確保包裝在有效期內的氣密性及穩定性是重中之重。只有包裝始終保持良好的密封狀態，才能防止固化劑與外界的水和二氧化碳“碰面”，從根源上杜絕結晶現象的發生，讓低溫環氧膠一直保持良好性能，隨時為咱們的工作“保駕護航”。 機床導軌磨損環氧膠修復工藝。

      給大家揭秘個電子行業的"**守護者"——邦定膠！這名字聽起來有點高大上，其實就是專門給裸露的集成電路芯片（ICChip）穿保護衣的膠粘劑，江湖人稱"黑膠"或COB邦定膠。它就像給芯片蓋房子的"特種水泥"，既能精細定位又能筑牢防線。

      這膠比較大的本事就是"穩得住"。它流動性低但膠點高度可控，就像給芯片打地基，指哪兒粘哪兒還不四處流淌。固化后更是化身全能保鏢：阻燃性能讓火災隱患繞道走，抗彎曲能力能扛住電路板彎折，低收縮率杜絕膠體開裂，低吸潮性在南方梅雨季也能保持穩定。我們工程師在給新能源汽車電池板做邦定時，就用了咱家的邦定膠，在-40℃到150℃的極端溫差下，芯片保護依舊穩如磐石。

      不過選邦定膠可不能只看表面！有些**膠固化后像玻璃一樣脆，稍微震動就開裂?？ǚ蛱匕疃z采用自家技術術，固化后柔韌性很好，就像給芯片裹了層彈性盔甲。記得去年給某手機廠商做測試，他們原來的邦定膠在跌落測試中30%失效，換成卡夫特產品后完全沒問題。可以推出了邦定膠+導熱凝膠的組合套裝，從芯片保護到散熱管理一站式解決。 啥影響環氧膠固化時間？溫度、濕度有關鍵作用嗎？山東如何使用環氧膠怎么選擇

卡夫特K-9761透明環氧膠適合表面處理和美觀要求。江蘇改性環氧膠施工

      給大伙說說COB邦定黑膠的使用方法，這每一步都有技巧，對效果影響重大。

      從冰箱里拿出膠后，千萬別急著開工。得等膠慢悠悠地把溫度回升到室溫才行。為啥呢？要是溫度不對，涂膠時根本沒法弄均勻，那對元件的保護和粘接效果自然也大打折扣。

      緊接著，要把膠涂抹在經過精心潔凈處理的元件表面。這里有個小妙招，要是想讓涂膠變得輕松順滑，咱可以把膠加熱到40℃。此時膠的流動性堪稱完美，涂起來不費吹灰之力，還能均勻覆蓋元件，為其提供守護。

      膠涂好后，就到了加溫固化的關鍵階段。將溫度設置為150度，持續25分鐘。在這段時間里，膠會經歷一系列物理和化學變化，固化成型、

      用完膠后，一定要封好蓋子，然后趕快放回冰箱妥善保存。這么做是為了防止膠和空氣“親密接觸”，避免受潮、變質，延長它的“保鮮期”，下次使用時，膠依舊狀態較好。

      如今，電子技術發展可謂日新月異，小型化的便攜式電子產品早已隨處可見，成了風靡全球的潮流。未來，電子產品還會朝著輕薄、短小、高速、高腳數的方向不斷邁進。在這一進程中，電子元件固然重要，但COB邦定膠同樣不可或缺，已然成為一種極為普遍的封裝技術。在形形**的先進封裝方式里，晶片直接封裝技術更是占據著關鍵地位。 江蘇改性環氧膠施工