聚酰亞胺（PI）的應用：特種工程塑料聚酰亞胺（PI）的介紹：1、薄膜：是聚酰亞胺較早的商品之一，用于電機的槽絕緣及電纜繞包 材料。主要產品有杜邦Kapton,宇部興產的UPIlex系列和鐘淵APIcal。透明的聚酰亞胺薄膜可作為柔軟的太陽能電池底版。2. 先進復合材料：用于航天、航空器及火箭部件。是較耐高溫的結構材料之一。例如美國的超音速客機計劃所設計的速度為2.4M，飛行時表面溫度為177℃，要求使用壽命為60000h，據報道已確定50%的結構材料為以熱塑型聚酰亞胺為基體樹脂的碳纖維增強復合材料，每架飛機的用量約為30t。PI塑料普遍應用于高科技產品中，如智能穿戴設備。上海PI醫用接頭廠家精選

聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環（-CO-NR-CO-） [2]的一類聚合物，是綜合性能較佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達400°C以上 ，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103赫茲下介電常數4.0，介電損耗只0.004～0.007，屬F至H級絕緣。應用：耐高溫自潤滑軸承，壓縮機活塞環，密封圈，煙機械配件，打印機自動化配件，夾爪，墊片，套管等領域可根據客戶需求定制提供：多種規格的棒材、板材、薄膜塑料顆粒、粉末、液體。上海PI部品生產廠家這種塑料在**器械中也有應用，因其生物相容性良好。

聚酰亞胺（PI）是一種高性能的工程塑料，以其突出的耐熱性、機械性能和化學穩定性而著稱。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已普遍應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀60年代，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入 21世紀較有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（problem solver），并認為"沒有聚酰亞胺就不會有這里的微電子技術"。

子類：聚酰亞胺可分為均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰亞胺（PAI）和聚醚亞胺（PEI）四類。性能：1、聚酰亞胺可耐極低溫，如在－269℃的液態氦中不會脆裂。2、聚酰亞胺具有優良的機械性能，未填充的塑料的抗張強度都在100MPa以上，均苯型聚酰亞胺的薄膜（Kapton）為170MPa以上，熱塑性聚酰亞胺（TPI）的沖擊強度高達261kJ/m2。而聯苯型聚酰亞胺（UPIlex S）達到400MPa。作為工程塑料，彈性模量通常為3-4GPa，纖維可達到200GPa，據理論計算，均苯四甲酸二酐和對苯二胺合成的纖維可達500GPa，只次于碳纖維。樂器制造有時也會用到 PI 塑料。

加聚型PI：由于縮聚型聚酰亞胺具有如上所述的缺點，為克服這些缺點，相繼開發出了加聚型聚酰亞胺。獲得普遍應用的主要有聚雙馬來酰亞胺和降冰片烯基封端聚酰亞胺。通常這些樹脂都是端部帶有不飽和基團的低相對分子質量聚酰亞胺，應用時再通過不飽和端基進行聚合。(1) 聚雙馬來酰亞胺，聚雙馬來酰亞胺是由順丁烯二酸酐和芳香族二胺縮聚而成的。它與聚酰亞胺相比，性能不差上下，但合成工藝簡單，后加工容易，成本低，可以方便地制成各種復合材料制品。但固化物較脆。(2) 降冰片烯基封端聚酰亞胺樹脂，其中較重要的是由NASA Lewis研究中心發展的一類PMR（for insitu polymerization of monomer reactants, 單體反應物就地聚合）型聚酰亞胺樹脂。PMR型聚酰亞胺樹脂是將芳香族四羧酸的二烷基酯、芳香族二元胺和5-降冰片烯-2,3-二羧酸的單烷基酯等單體溶解在一種烷基醇（例如甲醇或乙醇）中，為種溶液可直接用于浸漬纖維。PI塑料制品的使用壽命長，有助于減少資源浪費。上海PI部品生產廠家

PI塑料不易燃燒，具有良好的自熄性，**性極高。上海PI醫用接頭廠家精選

聚酰亞胺（PI）：是當前綜合性能較為突出的聚合物之一。在常規的塑料生產模式中，供應商通常只提供基礎樹脂，而聚酰亞胺的生產企業則往往集成了材料合成與制品成型的全流程，直接將成品推向市場。其產品形態多樣，包括薄膜、漿料、樹脂、纖維、泡沫以及復合材料等。聚酰亞胺已普遍應用于電子通信、航空航天、新能源、電氣絕緣以及汽車工業等多個關鍵領域，被業界譽為“二十一世紀較具潛力的工程塑料”。目前，亞太地區已成為全球較大的聚酰亞胺市場，占據了近半壁江山。特別是聚酰亞胺薄膜，其應用領域較為普遍，隨著電子顯示、柔性印刷電路（FPC）以及導熱石墨膜市場的蓬勃發展，聚酰亞胺薄膜的市場規模也在不斷擴大。預計到2023年，全球聚酰亞胺市場的銷售額將突破599億元大關。國內上海普聚塑料科技有限公司從2007年開始PBI、PI、PEEK精密注塑，已有多年豐富的PBI、PI、PEEK注塑經驗。上海PI醫用接頭廠家精選